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日本擬28億美元補貼本土半導體制造 以擴大對國內芯片制造的激勵

2023-02-07 15:56:25   作者:   來源:集微網   評論:0  點擊:


  據日經亞洲報道,日本將承擔與各種半導體相關的部分資本投資,擴大對國內芯片制造的激勵,使其超越尖端產品。經濟產業(yè)省將從2022財年1.3萬億日元的追加預算中撥出3686億日元(28億美元)用于資助由政府制定的新補貼計劃。

  這些補貼涵蓋了功率芯片以及管理自動轉向和模數轉換器的微控制器、芯片制造設備和半導體元件投資以及惰性氣體等原材料投資等,在日本投資的國內外公司都符合補貼資格。

  政策要求這些公司10年內必須在日本繼續(xù)生產半導體,在半導體短缺期間,他們將被要求優(yōu)先考慮日本國內發(fā)貨。

  日本此前在2021財年追加預算中撥款7740億日元支持國內芯片產業(yè),臺積電目前正在熊本縣建設其第一家日本工廠。而臺積電在熊本縣菊陽町首次進駐日本的建廠,帶動日本國內外相關企業(yè)蜂擁而至,從而導致周邊工業(yè)用地緊缺問題日漸嚴重。

  報道稱,其他國家也提高了芯片制造激勵措施,希望在日益分散的供應鏈中增加國內供應。拜登于去年8月簽署CHIPS和科學法案,美國將為國內芯片制造提供價值527億美元的補貼。

  “這可能導致全球資本投資過剩,”日本一家芯片行業(yè)組織表示。

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